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FSM128 薄膜應力及基底翹曲測試設備 500TC和900TC

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1. 簡(jiǎn)單介紹

??FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備:美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來(lái)為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備,客戶(hù)遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學(xué)測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)

2. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

??FSM128 薄膜應力及基底翹曲測試設備

??在襯底鍍上不同的薄膜后, 因為兩者材質(zhì)不一樣,以及不同的材料不同溫度下特性不一樣, 所以會(huì )引起應力。 如應力太大會(huì )引起薄膜脫落, 蕞終引致組件失效或可靠性不佳的問(wèn)題。 薄膜應力激光測量?jì)x利用激光測量樣本的形貌,透過(guò)比較鍍膜前后襯底曲率半徑的變化, 以Stoney’s Equation計算出應力, 是品檢及改進(jìn)工藝的有/效手段。

??1) 快速、非接觸式測量

??2) 128型號適用于3至8寸晶圓

??128L型號適用于12寸晶圓

??128G 型號適用于470 X 370mm樣品,

??另可按要求訂做不同尺寸的樣品臺

??3) 雙激光自動(dòng)轉換技術(shù)

??如某一波長(cháng)激光在樣本反射度不足,系統會(huì )自動(dòng)使用

??另一波長(cháng)激光進(jìn)行掃瞄,滿(mǎn)足不同材料的應用

??4) 全自動(dòng)平臺,可以進(jìn)行2D及3D掃瞄(可選)

??5) 可加入更多功能滿(mǎn)足研發(fā)的需求

??電介質(zhì)厚度測量

??6) 500 及 900°C高溫型號可選

??7) 樣品上有圖案亦適用

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3. 規格

??1) 測量方式: 非接觸式(激光掃瞄)

??2) 樣本尺寸:

??FSM 128NT: 75 mm to 200 mm

??FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

??FSM 128G: 最/大550×650 mm

??3) 掃瞄方式: 高精度單次掃瞄、2D/ 3D掃瞄(可選)

??4) 激光強度: 根據樣本反射度自動(dòng)調節

??5) 激光波長(cháng): 650nm及780nm自動(dòng)切換(其它波長(cháng)可選)

??6) 薄膜應力范圍: 1 MPa — 4 GPa

??(硅片翹曲或彎曲度變化大于1 micron)

??7) 重復性: 1% (1 sigma)*

??8) 準確度: ≤ 2.5%

??使用20米半徑球面鏡

??9) 設備尺寸及重量:

??FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs

??FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs

??FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs

??電源 : 110V/220V, 20A

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型號:500TC

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型號:900TC




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