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FSM 500TC高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

 FSM 500TC高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來(lái)為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備,客戶(hù)遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學(xué)測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)


FSM 500TC 薄膜應力及基底翹曲測試設備

FSM500TC-R 應力測量工具

特殊功能和優(yōu)點(diǎn)


1.   多重導向銷(xiāo)設計,手動(dòng)裝載樣品,有優(yōu)異的重復性與再現性研究。

2.   優(yōu)異的分辨率——測量0.2um弓形高度變化超過(guò) 20M 的平鏡(大約 0.8%

3.   全3D測繪的手動(dòng)旋轉平臺。

4.   測量局部應力---測量42 點(diǎn)/mm 并大于8400 點(diǎn)/200mm晶圓。這種測量密度獲得更好的信號噪聲比。

5.   完全封閉的設計,溫度更穩定。

6.   特殊的設計使震動(dòng)偏移降到最低。

7.   圖形式使用界面更容易使用。

8.   當改變彈性模數,晶圓或薄膜厚度設備會(huì )自動(dòng)重新計算應力保存數據文檔。

9.   可以計算雙軸彈性模量和線(xiàn)膨脹系數。

10.  可以計算應力的均勻性。

11.  可以輸出數據到Excel ,提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉換第一次掃描數據組。這種功能可以通過(guò)重新計算數據組去獲得不同環(huán)境的快速答案,而不用再次測量晶圓,這會(huì )節約許多時(shí)間和金錢(qián)。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓,而用戶(hù)需要參考一張裸片去計算應力。我們的軟件可以讓用戶(hù)開(kāi)啟加熱循環(huán),然后清除沉積物做首次掃描測量。這為客戶(hù)提供了靈活性,不限于第一次掃描,第二次掃描序列。

多層薄膜測量,用戶(hù)可以執行在第一第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶(hù)計算由不同層產(chǎn)生的應力或由所有鋪設層在相同的數據文件中提供的組合應力。這大大提高了設備的測量能力,特別適用于研究環(huán)境里。

簡(jiǎn)單使用

為了測量應力,單片晶圓在掃描線(xiàn)上會(huì )被測量?jì)纱?,而晶圓的放置正確是獲得精確和重復性好的數據的關(guān)鍵。因此我們的晶圓卡盤(pán)專(zhuān)門(mén)設計成非常容易地精準放置晶圓,這不需要用戶(hù)太多的操作技巧,進(jìn)一步降低對測量數據的影響。

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