SEARCH
晶圓鍵合技術(shù)新突破-助力3D-IC封裝技術(shù)
2020-07-22
EVG在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，掃清制造3D-IC硅片大容量設(shè)備主要障礙
2020-07-13
EVG納米壓印技術(shù)用于制作3D光學(xué)納米結(jié)構(gòu)
2020-05-13
EVG獲得3D InCites“年度設(shè)備供應(yīng)商”獎(jiǎng)（晶圓鍵合機(jī)）
2020-04-24
【儲(chǔ)存器研發(fā)】三星加速開發(fā)160層或更高堆疊層數(shù)的3D NAND Flash
2020-04-20
3D集成（三維集成）技術(shù)是什么？
2020-09-09
首頁
上一頁
下一頁
末頁
品牌認(rèn)證
1942天
已認(rèn)證
本站導(dǎo)航
聯(lián)系電話：400 852 9632 推薦搜索： 晶圓鍵合機(jī) ，光刻機(jī) ，納米壓印 ，膜厚儀 ，隔振臺(tái)
微信公眾號(hào)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)
唐女士-華南、西南