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岱美收到客戶(hù)ThetaMetrisis FR-Scanner訂單一套

發(fā)布時(shí)間:2024-01-08

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該公司是中國碳化硅(SiC)第三代半導體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設計、制成、應用、銷(xiāo)售為一體的機構。是致力于大功率半導體芯片結構設計和外延生長(cháng)、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱的倡導者。



Thetametrisis 是從希臘國家科學(xué)研究發(fā)展中心單獨發(fā)展出來(lái)的高科技公司,主要技術(shù)是使用光學(xué)反射光譜分析法去精確量測單層和多層厚度以及折射率,厚度的量測范圍從幾納米到微米級別。



FR-Scanner(370nm-1020nm)是占地面積小的桌面式量測儀器,適用于自動(dòng)量測晶圓上設定好不同位置的涂層厚度。FR-Scanner可以快速準確的量測薄膜特性,諸如厚度、折射率等。帶有真空吸附的wafer stage可以測試不同大小以及形狀的產(chǎn)品。

FR-Scanner 通過(guò)旋轉晶圓片和以獨特的速度和精度(半徑和角度)線(xiàn)性移動(dòng)晶圓片進(jìn)行掃描整個(gè)晶圓片,通過(guò)這種方式,可以記錄具有高重復性的精確反射率數據,使FR-Scanner成為at-line及on-line測繪晶圓上的涂層或其他基片上涂層的理想工具。

FR-Scanner提供了廣泛的應用配置,薄膜薄到幾納米,厚到幾百微米,并配置磚用的軟件用于日常使用。FR-Scanner在準確性、精度、再現性和長(cháng)期穩定性方面都提供了出色的性能。


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