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EVG805-薄晶圓解鍵合系統

EVG805-薄晶圓解鍵合系統

       EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合

一、簡(jiǎn)介

       EVG805是半自動(dòng)系統晶圓鍵合機,用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG鍵合機特征


  • 開(kāi)放式膠粘劑平臺


  • 解鍵合選項:


  • 熱滑解鍵合


  • 解鍵合


  • 機械解鍵合


  • 程序控制系統


  • 實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數


  • 薄晶圓處理的獨特功能


  • 多種卡盤(pán)設計,可支撐最大300 mm的晶圓/基板和載體


  • 高形貌的晶圓處理

三、EVG鍵合機技術(shù)數據


  • 晶圓直徑(基板尺寸):晶片最大300 mm、高達12英寸的薄膜


  • 組態(tài):1個(gè)解鍵合模塊

四、選件


  • 紫外線(xiàn)輔助解鍵合


  • 高形貌的晶圓處理


  • 不同基板尺寸的橋接能力


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