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EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統

       應用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

       在全自動(dòng)解鍵合機晶圓鍵合機中,經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設備晶圓。

二、特征


  • 在有形和無(wú)形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合


  • 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合


  • 程序控制系統(解鍵合


  • 實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(解鍵合


  • 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解鍵合


  • 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合


  • 模塊化的工具布局→根據特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合

三、技術(shù)數據


  • 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積


  • 組態(tài):



    1. 解鍵合模塊


    2. 清潔模塊


    3. 薄膜裱框機


四、選件晶圓鍵合機


  • ID閱讀


  • 多種輸出格式


  • 高形貌的晶圓處理


  • 翹曲的晶圓處理


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