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EVG540-晶圓鍵合機-自動(dòng)化系統

EVG540-晶圓鍵合機-自動(dòng)化系統

       應用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(晶圓鍵合),適用于蕞大300 mm的基板

一、簡(jiǎn)介

       EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統晶圓鍵合是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設計用于中試線(xiàn)生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設計,為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統過(guò)渡提供了可靠的解決方案。

晶圓鍵合機鍵合結果

圖1  晶圓鍵合機鍵合結果

二、特征

  • 單室鍵合機晶圓鍵合,蕞大基板尺寸為300 mm

  • 與兼容的SmartView ®和MBA300

  • 自動(dòng)處理多達四個(gè)鍵合卡盤(pán)

  • 符合高安全標準

三、技術(shù)數據

  • 晶圓鍵合蕞大加熱器尺寸300毫米

  • 裝載室使用2軸機器人

  • 蕞多2個(gè)鍵合室


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