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GEMINI-自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(EVG鍵合機)

GEMINI-自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(EVG鍵合機)

       EVG鍵合機應用:集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統,用于對準晶圓鍵合。

一、簡(jiǎn)介

       EVG鍵合機GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統可實(shí)現最高水平的自動(dòng)化和過(guò)程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準和最大200毫米(300毫米)的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺上執行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加,高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,例如陽(yáng)極,硅熔合,熱壓和共晶鍵合。

二、EVG鍵合機特征

  • 全自動(dòng)集成平臺,用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合
  • 底部,IR或SmartView對準的配置選項
  • 多個(gè)鍵合室
  • 晶圓處理系統與鍵盤(pán)處理系統分開(kāi)
  • 帶交換模塊的模塊化設計
  • 結合了EVG的精密對準EVG所有優(yōu)點(diǎn)和® 500個(gè)系列系統
  • 與獨立系統相比,占用空間最小
  • 可選的過(guò)程模塊:
  • LowTemp?等離子活化
  • 晶圓清洗
  • 涂敷模塊
  • 紫外線(xiàn)鍵合模塊
  • 烘烤/冷卻模塊
  • 對準驗證模塊

三、EVG鍵合機技術(shù)數據

  • 最大加熱器尺寸:150、200、300毫米
  • 裝載室5軸機器人
  • 最高鍵合模塊:4個(gè)
  • 最高預處理模塊:

200毫米:4個(gè)

300毫米:6個(gè)

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