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FR-Ultra

FR-Ultra


FR-Ultra晶圓厚度測量系統


FR-Ultra是一種緊湊型設備,專(zhuān)門(mén)用于快捷、準確和無(wú)損測量半導體材料的厚/超厚層及透明層。

FR-Ultra是用于精確測量由半導體和(或)介電材料制成的厚層和超厚層的磚用工具。由于其優(yōu)良的光學(xué)性能,FR-Ultra可用于測量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。


典型應用包括:

厚玻璃的厚度測量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達2mm); 晶圓片的厚度測量(如單面或雙面拋光晶圓,最大直徑可達12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標系和極坐標結合,用于大面積的厚度測量。

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硅片厚度圖(12英寸硅片)

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測量原理

白光反射光譜(WLRS)測量在一定光譜范圍內從單或多層薄膜堆疊結構的 反射光,其中入射光垂直于樣品表面。藉由測量各個(gè)界面干涉產(chǎn)生的反射光 譜來(lái)計算單層/疊層薄膜的厚度、光學(xué)常數(n 和k)等。並支持透明或部分反射基材等。


*規格如有更改,恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%);

***500μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)


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