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EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

       EVG鍵合機晶圓鍵合機應用:將任何類(lèi)型的干膠膜(膠帶)自動(dòng)無(wú)應力層壓到晶圓上

一、簡(jiǎn)介

       EVG820層壓站晶圓鍵合機用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無(wú)關(guān)。

二、EVG鍵合機特征

  • 將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上 
  • 在載體晶片上精確對準的層壓
  • 保護套剝離
  • 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG ® 850 TB臨時(shí)鍵合系統

三、EVG鍵合機技術(shù)數據

  • 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
  • 組態(tài):1個(gè)打孔單元
  • 底側保護襯套剝離:層壓

四、選件

  • 頂側保護膜剝離
  • 光學(xué)對準
  • 加熱層壓


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