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EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機

       EVG鍵合機應用:全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一、簡(jiǎn)介

       全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統晶圓鍵合機可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具晶圓鍵合機一樣,設備布局是模塊化的,這意味著(zhù)可以根據特定過(guò)程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線(xiàn)計量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監控和參數優(yōu)化。

       由于EVG的開(kāi)放平臺,因此可以使用不同類(lèi)型的臨時(shí)鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。

二、EVG鍵合機特征

  • 開(kāi)放式膠粘劑平臺

  • 各種載體(硅,玻璃,藍寶石等)

  • 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

  • 提供多種裝載端口選項和組合

  • 程序控制系統

  • 實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數

  • 完全集成的SECS / GEM接口

  • 可選的集成在線(xiàn)計量模塊,用于自動(dòng)反饋回路

三、EVG鍵合機技術(shù)數據

  • 晶圓直徑(基板尺寸):最長(cháng)300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/載體組合

  • 組態(tài):

    1. 外套模塊

    2. 帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

    3. 通過(guò)光學(xué)或機械對準來(lái)對準模塊

    4. 鍵合模塊

四、選件

  • 在線(xiàn)計量

  • ID閱讀

  • 高形貌的晶圓處理

  • 翹曲的晶圓處理


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